千千看书>青春校园>硅谷大帝>第一百八十七章 晶圆厂
本,但要求材料技术和生产技术更高!!!

当前主流工艺水平是在6英寸的规格。而90年代,韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时,以9座8英寸晶圆厂的产能优势,一举取代日本厂商跃居全球dram存储器产业的第一!

高通公司要建立晶圆厂,当然最好是直接建立一座8英寸的晶圆厂!建立6英寸晶圆厂,明显被三星比下去了……

所以,肯定要建立8英寸的晶圆厂才行!

建立晶圆厂之后,当然也要同时建立封装厂。

晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说,晶圆厂就是生产硅片,并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线,进行包装加上外壳就是成品,可以拿去使用了!

一般来说,封装之后,还需要测试,这款产品到底行不行,有什么缺陷或者需要改进地方……

目前,全球不少有专门从事芯片测试的公司!

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